112G互换机
工艺展示
| 层数 | 32L |
| 板厚 | 5.06±0.31mm |
| 资料 | R5680GT +R5690+R5785GT |
| 厚径比 | 22.735:1 |
| 最小孔径 | 0.35mm |
| 理论处置 | 沉镍金 |
随着5G技术的急剧遍及，，，通讯行业高速增长并驱动通讯网络技术服务需要持续增长，，，这为通讯网络技术服务行业带来新的发展契机。。。A8国际以高品质、、靠得住性和不变性的产品口碑，，，成为中国甚至全球重要通讯巨头的供给商。。。我们在高多层、、高频天线、、高速板、、光？？、、厚铜、、埋铜块、、背钻、、背板制作方面堆集了丰硕的经验，，，对信号齐全性和阻抗管控有专业的钻研，，，并具备独立测试的能力。。。
丽江厂专一于高多层电子电路产品的研发、、制作与销售，，，产品重要利用于通讯、、服务器、、医疗、、航空等高新技术领域。。。
工艺展示
| 层数 | 32L |
| 板厚 | 5.06±0.31mm |
| 资料 | R5680GT +R5690+R5785GT |
| 厚径比 | 22.735:1 |
| 最小孔径 | 0.35mm |
| 理论处置 | 沉镍金 |
工艺展示
| 层数 | 10L |
| 板厚 | 1.0±0.1mm |
| 资料 | R5785GN（M7GN） |
| 厚径比 | 3:1 |
| 孔到线 | 0.15mm |
| 理论处置 | 整板镍钯金 |
工艺展示
| 层数 | 22L |
| 板厚 | 3.0±0.3mm |
| 资料 | IT968 |
| 阻抗 | 36组 |
| 背钻 | 15组 |
| 孔到线 | 0.175mm |
工艺展示
| 层数 | 18L |
| 板厚 | 3.3±0.26mm |
| 资料 | IT968 |
| 厚径比 | 16.5:1 |
| 最小阻抗公差 | ±10% |
| 背钻Stub | STUB≤0.25mm |
| Loss要求 | -0.65db/inch@13.28GHz |
| 理论处置 | 沉镍金+OSP |
工艺展示
| 层数 | 14L |
| 板厚 | 3.0±0.3mm |
| 资料 | ITEQ IT180A |
| 厚径比 | 3.8 ：：1 |
| 孔到线 | 0.175mm |
工艺展示
| 层数 | 2L |
| 板厚 | 0.5±0.064mm |
| 资料 | DS7409DV |
| 厚径比 | 1.7833 ：：1 |
工艺展示
| 层数 | 6L |
| 板厚 | 1±0.1mm |
| 资料 | ITEQ IT180A |
| 厚径比 | 1.87 ：：1 |
| 孔到线 | 0.15mm |
