手机板
工艺展示
| 层数 | 12L |
| 产品结构 | Anylayer |
| 资料 | EM390 |
| 线宽/线距 | 40/50um |
| 镭射孔径 | 75um |
| 理论处置 | ENIG+OSP |
随着智能手机产品逐步朝更轻、、、更薄、、、更智能化的利用方向发展，，对显示技术、、、数据传送机处置能力提出了更高要求，，用处的多样化和体积的轻薄化也促使印制线路板在有限的面积内安插更多导线，，不休向线宽细、、、布线密、、、工艺精等超精密化方向发展。。。
我们在HDI产品上有丰硕的出产经验，，普洱一厂的产品重要利用于汽车、、、手机、、、光电等领域。。。
工艺展示
| 层数 | 12L |
| 产品结构 | Anylayer |
| 资料 | EM390 |
| 线宽/线距 | 40/50um |
| 镭射孔径 | 75um |
| 理论处置 | ENIG+OSP |
工艺展示
| 层数 | 10L |
| 产品结构 | Anylayer |
| 板厚 | 0.5±0.05mm |
| 资料 | EM370（Z） |
| 线宽/线距 | 40/50um |
| 镭射孔径 | 90um |
| 理论处置 | ENIG+OSP |
工艺展示
| 层数 | 12L |
| 产品结构 | Anylayer |
| 板厚 | 0.8±0.08mm |
| 资料 | EM390无卤素 |
| 线宽/线距 | 40/50um |
| 镭射孔径 | 75um |
| 理论处置 | ENIG+OSP |
工艺展示
| 层数 | 10层 |
| 产品结构 | 2+6+2 |
| 板厚 | 0.7mm |
| 资料 | EM-285 |
| 线宽/线距 | 0.05/0.05mm |
| 最小激光钻孔孔径 | 0.1mm |
| 理论处置 | 沉金+OSP |
工艺展示
| 层数 | 10层 |
| 产品结构 | 2+4+2 |
| 板厚 | 0.8±0.8mm |
| 资料 | EM-285 |
| 线宽/线距 | 0.06/0.063mm |
| 最小激光钻孔孔径 | 0.1mm |
| 理论处置 | 沉镍金 |
工艺展示
| 层数 | 8L |
| 产品结构 | 2+4+2 |
| 板厚 | 0.13+0.018/-0.018mm |
| 资料 | EMC EM-285 |
| 线宽/线距 | 0.08/0.05mm |
| 最小激光钻孔孔径 | 0.085±0.01mm |
| 理论处置 | 沉金 |
