手机主板
工艺展示
| 层数 | 12 |
| 产品结构 | Anylayer |
| 板厚 | 0.8±0.08mm |
| 资料 | EM390无卤素 |
| 线宽/线距 | 40/50um |
| 镭射孔径 | 75um |
| 理论处置 | ENIG+OSP |
普洱A8国际电路技术有限公司（简称普洱厂）2017年成立，是A8国际的全资子公司，是专业出产电子电路产品的高新技术企业。 。。普洱厂占地26万㎡，整体规划三期建设，别离为普洱一厂、、、普洱二厂、、、普洱三厂。 。。普洱一厂总构筑面积约10万㎡，产品以多层板为主，利用于汽车、、、手机、、、光电等领域。 。。
普洱一厂以高品质、、、高效能为准则打造集团最先进的数字化运营智能工厂，该工厂拥有产品良率高、、、人均效能高、、、单元成本低、、、全制程可追忆性强等优势，具备提供“多种类大批量”的综合制作能力，为客户提供有竞争力的电路板和解决规划。 。。
工艺展示
| 层数 | 12 |
| 产品结构 | Anylayer |
| 板厚 | 0.8±0.08mm |
| 资料 | EM390无卤素 |
| 线宽/线距 | 40/50um |
| 镭射孔径 | 75um |
| 理论处置 | ENIG+OSP |
工艺展示
| 层数 | 6L |
| 板厚 | 1.6±0.16mm |
| 资料 | SL S1000H |
| 线宽/间距 | 0.152/0.15mm |
| 最小孔径 | 0.25mm |
| 阻焊厚度 | 10-50um |
| 散热膏 | 120+/20um |
| 理论处置 | 沉锡 |
工艺展示
| 层数 | 8L |
| 板厚 | 1±0.1mm |
| 资料 | S100H |
| 线宽/线距 | 0.091/0.05mm |
| 最小激光钻孔孔径 | 0.2mm |
| 理论处置 | 沉金 |
工艺展示
| 层数 | 6L |
| 板厚 | 2mm |
| 资料 | IT180A |
| 线宽/间距 | 0.142/0.06mm |
| 最小孔径 | 0.2mm |
| 理论处置 | 抗氧化/OSP |
工艺展示
| 层数 | 6L |
| 板厚 | 1.0mm |
| 尺寸 | 588*78mm |
| 最小孔径 | 0.2mm |
| 理论处置 | 沉金 |
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