医疗高阶厚板
工艺展示
| 层数 | 26L |
| 产品结构 | 4阶 |
| 板厚 | 3.30±0.33mm |
| 资料 | R5775N |
| 线宽/线距 | 96/76um |
| 镭射孔径 | 100um |
| 理论处置 | ENIG |
软硬结合板是一种集成柔性电路与刚性区域的创新结构，，技术定位于三维空间布线与动态弯曲场景的终极解决规划 。。。其通过精密压合工艺将软板可弯曲个性与硬板高承载能力融为一体，，实现z轴方向立体组装 。。。该技术兼具动态柔韧度与静态不变性，，能有效削减衔接器使用、、降低组装体积并提升信号传输靠得住性，，宽泛利用于折叠设备、、航空航天仪器及医疗微创探优等必要反复弯折或空间受限的高端领域，，为现代电子设备提供超过平面限度的互联自由度 。。。
工艺展示
| 层数 | 26L |
| 产品结构 | 4阶 |
| 板厚 | 3.30±0.33mm |
| 资料 | R5775N |
| 线宽/线距 | 96/76um |
| 镭射孔径 | 100um |
| 理论处置 | ENIG |
工艺展示
| 层数 | 6L |
| 产品结构 | 2R+2F+2R（1阶HDI） |
| 板厚 | 1.2±0.12mm |
| 线宽/线距 | 60/76um |
| 镭射孔径 | 100um |
| 理论处置 | 镍钯金 |
工艺展示
| 数层 | 8L |
| 产品结构 | 2R+4F+2R |
| 板厚 | 1.03 ±10% |
| 线宽/线距 | 0.076 mm/ 0.1mm |
| 最小激光孔径 | 0.35mm |
| 理论处置 | 沉镍金 |
工艺展示
| 数层 | 10L |
| 产品结构 | (4R+2F+4R) (3阶HDI) |
| 板厚 | 1.0±10% |
| 线宽/线距 | 0.076mm/ 0.007mm |
| 最小激光孔径 | 0.1mm |
| 理论处置 | 沉金 |
工艺展示
| 层数 | 10L |
| 产品结构 | (4R+2F+4R) (3阶HDI) |
| 板厚 | 0.88 ±10% |
| 线宽/线距 | 0.076mm/ 0.07mm |
| 最小激光孔径 | 0.1mm |
| 理论处置 | 沉金 |
工艺展示
| 层数 | 6L |
| 产品结构 | 2R+2F+2R（2阶HDI） |
| 板厚 | 0.7 ±0.1mm |
| 线宽/线距 | 0.076mm/ 0.083mm |
| 理论处置 | 沉镍金 |
工艺展示
| 层数 | 6L |
| 产品结构 | 2R+2F+2R |
| 板厚 | 0.70 ±0.08mm |
| 线宽/线距 | 0.15mm/ 0.15mm |
| 理论处置 | 沉镍金 |
工艺展示
| 层数 | 4L |
| 产品结构 | 1R+2F+1R |
| 板厚 | 0.8 ±0.08mm |
| 线宽/线距 | 0.076 mm/ 0.1mm |
| 理论处置 | 沉镍金 |
