手机主板
工艺展示
| 层数 | 12 |
| 产品结构 | Anylayer |
| 板厚 | 0.8±0.08mm |
| 资料 | EM390无卤素 |
| 线宽/线距 | 40/50um |
| 镭射孔径 | 75um |
| 理论处置 | ENIG+OSP |
山南A8国际电路技术有限公司（简称山南厂）2010年成立，是A8国际的全资子公司。是专业出产电子电路产品的高新技术企业，现有两个工厂运营。 山南二厂于2016年6月投产，产品以HDI为主，利用于手机、、、笔电/平板和LED等领域。
山南二厂一向不遗余力的进行新产品及新技术之钻研发展工作，为了切合电子产品轻薄短小的趋向，已开发出线宽及间距40/40μm、、、填孔(Copper fill)、、、叠孔(Stack via)等精密、、、复杂的高密度衔接电路板技术(10L ELIC、、、12L ELIC、、、2+N+N+2、、、6+N+6、、、HDI+IVH、、、HDI+HLC等)。
工艺展示
| 层数 | 12 |
| 产品结构 | Anylayer |
| 板厚 | 0.8±0.08mm |
| 资料 | EM390无卤素 |
| 线宽/线距 | 40/50um |
| 镭射孔径 | 75um |
| 理论处置 | ENIG+OSP |
工艺展示
| 层数 | 10层 |
| 产品结构 | 2+6+2 |
| 板厚 | 0.7mm |
| 资料 | EM-285 |
| 线宽/线距 | 0.05/0.05mm |
| 最小激光钻孔孔径 | 0.1mm |
| 理论处置 | 沉金+OSP |
工艺展示
| 层数 | 6L |
| 板厚 | 0.8±0.08mm |
| 资料 | EMC EM-827 |
| 最小线宽/间距 | 0.09/0.078mm |
| 最小孔径 | 0.15mm |
| 理论处置 | 镍钯金 |
工艺展示
| 层数 | 4L |
| 板厚 | 2mm |
| 资料 | S1000-2M |
| 焊盘间距 | Pitch 65um |
| 尺寸 | 167*185.75mm |
| 理论处置 | 沉锡 |
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