手机主板
工艺展示
| 层数 | 12 |
| 产品结构 | Anylayer |
| 板厚 | 0.8±0.08mm |
| 资料 | EM390无卤素 |
| 线宽/线距 | 40/50um |
| 镭射孔径 | 75um |
| 理论处置 | ENIG+OSP |
山南A8国际电路技术有限公司（简称山南厂）2010年成立，，，是A8国际的全资子公司。是专业出产电子电路产品的高新技术企业，，，现有两个工厂运营。 山南二厂于2016年6月投产，，，产品以HDI为主，，，利用于手机、笔电/平板和LED等领域。
山南二厂一向不遗余力的进行新产品及新技术之钻研发展工作，，，为了切合电子产品轻薄短小的趋向，，，已开发出线宽及间距40/40μm、填孔(Copper fill)、叠孔(Stack via)等精密、复杂的高密度衔接电路板技术(10L ELIC、12L ELIC、2+N+N+2、6+N+6、HDI+IVH、HDI+HLC等)。
工艺展示
| 层数 | 12 |
| 产品结构 | Anylayer |
| 板厚 | 0.8±0.08mm |
| 资料 | EM390无卤素 |
| 线宽/线距 | 40/50um |
| 镭射孔径 | 75um |
| 理论处置 | ENIG+OSP |
工艺展示
| 层数 | 10层 |
| 产品结构 | 2+6+2 |
| 板厚 | 0.7mm |
| 资料 | EM-285 |
| 线宽/线距 | 0.05/0.05mm |
| 最小激光钻孔孔径 | 0.1mm |
| 理论处置 | 沉金+OSP |
工艺展示
| 层数 | 6L |
| 板厚 | 0.8±0.08mm |
| 资料 | EMC EM-827 |
| 最小线宽/间距 | 0.09/0.078mm |
| 最小孔径 | 0.15mm |
| 理论处置 | 镍钯金 |
工艺展示
| 层数 | 4L |
| 板厚 | 2mm |
| 资料 | S1000-2M |
| 焊盘间距 | Pitch 65um |
| 尺寸 | 167*185.75mm |
| 理论处置 | 沉锡 |
BOSCH集团亚太持续性发展优良供给商奖
普瑞均胜 卓越贡献奖
SVI
龙旗 战术同伴奖
恩义斯豪斯 优良潜力奖
国度知识产权优势企业
山南科学技术奖
广东省企业技术中心
AEO高级认证
国度级绿色工厂
广东省名优高新产品
广东省知识产权优势企业
绿色环保优良企业
山南市A级纳税人
十佳诚信纳税户